4月26日晚間消息，在今日的華為分析師大會上，華為輪值董事長胡厚崑接受了媒體采訪。

　　胡厚崑表示，雖然面臨芯片斷供，但華為沒有自建芯片廠的計劃，產業分工是有要求的。

　　另外，華為常務董事、ICT基礎設施業務管理委員會主任汪濤解釋稱，芯片的產業鏈條非常長，包括設計、制造、封裝等，在制造方面也有很多環節，包括華為在內的任何一家公司，都不可能自己解決，需要全產業鏈上下游共同努力。

　　汪濤還表示，美國對芯片供應脫鉤帶來的一個好處是，中國以及***很多國家和區域，都加大了在半導體制造鏈條上投入，相信芯片供應短缺的情況在未來幾年內可能得到解決，這樣華為的芯片問題也能得到解決。